Leiterplattenhersteller baut um bis zu 1,7 Milliarden Euro die Kapazitäten für IC-Substrate aus und will auf drei Milliarden Euro Jahresumsatz wachsen. Die Aktie legt stark zu.
Es zählt zu den größten Investitionen, die je ein österreichisches Unternehmen geplant hat: Der steirische Konzern AT&S, einer der führenden Hersteller von High-End-Leiterplatten und IC-Substraten, will vorbehaltlich der Zustimmung des Aufsichtsrats einen neuen Produktionsstandort für IC-Substrate in Südostasien errichten. Insgesamt sollen bis zu 1,7 Milliarden Euro in den Jahren 2021 bis 2026 in die Errichtung eines neuen Produktionskomplexes für High-End-Substrate investiert werden. Dies sei die bisher größte Investition in der Unternehmensgeschichte von AT&S, wie es am Dienstag in einer Mitteilung hieß. Das Vorhaben stehe unter dem Vorbehalt der geplanten Zusammenarbeit mit zwei führenden Herstellern für High-Performance-Computing-Halbleitern, mit denen langfristige Verträge abgeschlossen werden sollen. Mit der Unterzeichnung dieser Verträge werde zeitnah gerechnet.
Rund die Hälfte des Investitionsvolumens soll durch Finanzierungsbeiträge der Kunden bereitgestellt werden, deren bilanzielle Darstellung noch zu klären sei. Jedenfalls sei eine Kapitalerhöhung durch Begebung neuer Aktien für die Finanzierung des Projekts nicht erforderlich.
Noch heuer Baubeginn
Am Standort in Südostasien sollen ABF-Substrate für High-Performance-Prozessoren gefertigt werden. Diese finden Anwendung im Bereich Hochleistungsrechner, Datenzentren, Gaming, 5G, Automotive und KI. Der Produktionsstandort soll eine Gesamtgröße von rund 200.000 Quadratmetern haben. Der Baubeginn ist für die zweite Jahreshälfte 2021, der Start der Serienfertigung ist Ende 2024 geplant. Die derzeit geplanten Kapazitäten könnten bei vollständiger Auslastung ein zusätzliches Umsatzpotenzial von bis zu einer Milliarde Euro pro Jahr generieren. Das Projekts trage ganz wesentlich zur zukünftigen Diversifizierung des Kundenportfolios, der Verbreiterung des regionalen Footprints und der Positionierung im stark wachsenden Markt der ABF-Substrate bei.
In Fall dieser Investition als auch der Entwicklung in den anderen Geschäftsfeldern im Rahmen der Strategie "More than AT&S" geht der Vorstand von einer Geschäftsentwicklung mit einem Umsatz von rund drei Milliarden Euro im Geschäftsjahr 2025/26 aus (2023/24: über zwei Milliarden Euro). Dies entspräche einem durchschnittlichen, jährlichen Wachstum (CAGR) bis 2025/26 von rund 20 Prozent. Durch den verstärkten Fokus auf High-End-Applikationen in allen Bereichen könne eine Bandbreite bei der Ebitda-Marge von 27 bis 32 Prozent (2023/24: 25 bis 30 Prozent) erreicht werden. Während der Projektlaufzeit bis zur Nutzung der Kapazitäten - abhängig von der bilanziellen Darstellung - könnte die Nettoverschuldungsquote (Nettoverschuldung/Ebitda) vorübergehend den mittelfristigen Zielwert von drei überschreiten sowie die Eigenkapitalquote unter dem internen Zielwert von mehr als 30 Prozent zu liegen kommen. Der mittelfristige Ziel-Roce des Konzerns würde weiterhin bei über 12 Prozent liegen, dieser Zielwert soll mit Anlauf der Fertigung erreicht werden.
Aktie stark gefragt
Die Nachricht von der Großinvestition kommt bei Anlegern gut an. Die Aktie des Unternehmens zog Bekanntgabe des Vorhabens um mehr als elf Prozent an. Der Börsenwert des von CEO Andreas Gerstenmayer und Ex-Finanzminister Hannes Androsch als Aufsichtsratspräsident geführten Paradekonzerns stieg auf mehr als 1,3 Milliarden Euro. AT&S war erst vor fünf Jahren in das Geschäft mit IC-Substraten eingestiegen und hatte sich damals den US-Chipriesen Intel als Parntner geholt.
(red)
